制程能力

生产能力

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技术项目	制程能力之技术指标
板材	CEM-1 FR4 铝基板
板材厚度	0.2-3.5
可制作层数	1-12层
基材铜厚	18um 　35um 　70um
成品铜厚	18—140UM
表面处理	电镀镍金／喷锡／化学金／碳油／金手指/OSP
最大板尺寸	900mm×900mm
最小板尺寸	1mm×1mm
板翘曲度	单面板≤1.0% 　双面板≤0.6％　　多层板≤0.6％
最小厚度＆公差范围	0.2mm±0.08mm
最小线宽／线隙＆公差范围	喷锡板：0.10mm±20%(4mil±20%)
最小线宽／线隙＆公差范围	金　板：0.1mm±20%(3mil±20%)
铜皮距板边	0.5mm(20mil)
孔边距线边	0.3mm(7.87mil)
最小孔径＆公差范围	0.3mm±0.076mm(12mil±3mil)
最小孔距＆公差范围	0.4mm±0.076mm(15.75mil±3mil)
孔内铜厚	HOZ-2OZ(0.79mil-1.0mil)
孔定位偏差	±0.076mm(±3mail)
最小冲孔直径	FR-4板厚1.0mm(40mil)以下1.0mm(40mil)
最小冲孔直径	FR-4板厚1.2-3.0mm(47mil-120mil) 1.5mm (59mil)
最小冲方槽规格	FR-4.CEM-3板厚1.0mm(40mil)以下　0.8mm×0.8mm(31.5mil×31.5mil)
最小冲方槽规格	FR4.CEM-3板厚1.2-3.0mm(47mil-120mil)以下1.0mm×1.0mm(40mil-40mil)
丝印线路偏差	±0.076mm(±3mail)
成型尺寸公差范围	CNC锣外形：±0.1mm(±4mil)模冲外形：±0.15mm(±6mil)
V-CUT对位精度	±0.2mm(±8mil)
基材铜厚	18um 　35um 　70um
最小孔径	0.2mm
镀层厚	度金：Ni 2.5-5um Au 0.05-0.1um
	沉金：Ni 5-8um Au 0.08-0.12um
	金手指：Ni2.5-5um Au 0.08-0.12um
外形加工	啤模冲CNC手锣
V-CUT角度偏差	±5
V-CUT板材厚度范围	0.6mm-3.2mm(15.5mil-129.58mil)
最小SMD间距	0.3mm(12mil)
最小元件标记字体	0.15mm(5.9mil)
焊环单边最小宽度（完成品）	0.15mm(5.79mil)
焊盘最小开窗	0.076mm(0.3mil)
最小绿油桥	±0.076mm (0.3mil)
加工能力	10000㎡/月
碳油板制程数据：①1.0高阻抗控制范围：20K±10%;②2.0硬度：6H；③3.0可承受磨擦次数：200000次以上